于台北 IDF 论坛上，散热解决方案厂商 Sunon 展出了 1 厘米以下、世界最小最薄尺吋的风扇，为未来微型系统对散热要求不断提升，带来最佳的散热解决方案，预期将广泛用于次世代体积更小的 PDA 、 SmartPhone 、 GPS 、 MID 、视像电话等产品。

现时， Sunon 已成功开发「毫米科技风扇」，其突破性的技术专利令产品达至 1 公分以下，能达成强制空气对流的的要求，拥有筒型及碟形设计，以无芯定子组件及内藏驱动迴路，配合磁浮技术，将最大的空间保留给扇叶及流道，而且具备了长寿、低振运、低噪音、低能耗的特性，可协助客户创造更优秀的掌上型产品。

上周 DRAM 现货市场呈现先跌后反弹的走势， DDR2 512Mb 667MHz 小幅下跌 2.03% ，以 1.45 美元做收，而 DDR2 512Mb eTT 价格反弹至 1.23 美元，上涨幅度达 5.13% 。现货市场反弹主要的原因主要有二，一为跌深反弹， DDR2 512Mb eTT 创下 1.10 美元的新低；二为 Hynix 因现货市场价格跌幅太大，暂时停止供货至现货市场。市调机构 DRAMeXchange 预测，目前 DDR2 512Mb eTT 均价与 667MHz 低价已经相当接近，若品牌颗粒未顺势反弹，将压抑整体现货市场反弹趋势。

至于合约市场方面，最近市场上甚至见到部份 1GB 模组，以 25 美元新低价格成交，而此一成交价将对十月上旬合约价造成相当程度之压力。目前虽逢 PC 出货旺季，然而 OEM 手上存货充裕，并没有积极备货之意愿，因此 DRAMeXchange 预期十月上旬合约价格将持续向下修正，幅度可能较上次为大月下旬 NAND Flash 合约价持续向下修正

NAND Flash 方面，九月下旬合约价平均降幅在 2-15% 左右，其中以主流 8Gb 和 16Gb 的 MLC 颗粒降幅较大，主要是反应主要供应商 5X nm 新製程产出比重从今年第四季起将逐渐增加，生产成本相对下降、十月开始供货量的提升，以及供应商在第三季季底和中国十一长假前对客户的促销策略。至于 SLC 颗粒则因市场供给量逐渐减少，所以此次合约价格的跌幅相对于 MLC 来说就显得比较小。

据记忆体市调机构 DRAMeXchange 表示，虽然在中国十一长假前，新兴市场有需求出笼，但是价格却没有明显落底迹象，在部份模组厂及通路商不堪亏损而将库存停损的情况下， DDR2 eTT 价格最低跌到 1.15 美元，幅度约 12% ；而品牌颗粒价格也降到 1.48 美元左右，跌幅约 4% 。

合约市场方面，今年下半年由于 PC OEM 厂商因为部分零组件缺货影响，使得 PC 出货数量受到限制，部份厂商甚至会下修出货目标。 DRAMeXchange 指出，零组件缺货问题预期十月份以后将逐渐舒缓，因此 OEM 厂商仍有机会在十一月之前衝刺圣诞节的出货量，使得合约市场的需求延续至十一月。

Intel 今日于美国旧金山举行了第二天的 IDF 论坛，主题为整合 WIMAX 与各种行动装置，塑造未来无线宽频网路世界，据 Intel 资深副总裁暨行动事业群总经理 David (Dadi) Perlmutter 表示， Intel 计画在 2008 年为行动电脑和行动互联网装置 (MID) 提供最新的 45 纳米处理器和 WiMAX 技术，并在 IDF 展出下代 WiMax 无线网络模组 Echo Peak 的原型及三种加入 WiMAX 概念的了交通工具，包括 Segway 电动车、高尔夫球车和踏板车。

David (Dadi) Perlmutter 在 IDF 论坛中发言，指出 Intel 作为业界的翘楚，一直与行动电脑製造厂商合作，为消费者提供高性能、超长电池续航时间以及全功能的互联网体验，将会于 2008 年 1 月推出 45 奈米 High-K 金属栅极技术的「 Penryn 」处理器及新开发的低功耗技术，效能和电池续航力上可达有 20% 的增长，未来将继续努力向这个目标前进。

此外， Intel 将于 08 年第二季导入全新的 Centrino 平台「代号 Montevina 」 ，晶片组及处理器比前一代产品尺寸小 40% 左右，将涵盖从迷你型到全尺寸的各种类型的笔记型电脑设计，特点是强化内建绘图核心，支援 Direct X 10 绘图规格，并支援新一代 HD-DVD/Bluray 高清影像播放，同时推出新版本的 V-Pro 技术，强化企资料易管理性及安全特性。